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350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발 (1차년도)
Download 826 time
Participants
오애선, 문재경, 김경현, 이규성, 양용석, 배현철
Published
201912
Type
Annual Report
Keyword
고내열, 복합 소재, 센서 모듈
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2019.R.000412 
Project Code
19ZB1900, Developments of organic-inorganic hybrid polymer material and packaging process for 3D Printing over 350 ℃, Bae Hyun-Cheol
Abstract
제1장 서 론
1.1. 연구 개발의 목적
기존 3D 프린팅 소재는 열안정 특성이 매우 열악해서 반도체 센서, 배선 공정 등을 수행하는 과정에서 열변형이 크게 발생하고 있다. 이를 극복하기 위해서는 고내열용 비결정고분자 기반의 유무기 복합소재 및 제조 기술을 확보하여 전자 및 기계 분야의 고내열 플라스틱 활용 연구 분야와 산업 분야의 활용 가능성을 높이려는 목적이 있다.

1.2. 연구 개발의 필요성 및 중요성
1.2.1 연구 개발의 필요성
○ 3D 프린팅 기술을 기존 산업에 적용할 경우, 시제품 제작비용 및 상용화 개발 시간을 대폭 단축시킬 수 있으며, 다품종 소량생산 및 개인별 맞춤형 제작이 용이하고, 기존 절삭가공 대비 고도로 복잡한 형상의 정밀 제작이 가능한 소재․에너지 절감 및 사회·경제적 효과가 큰 혁신적 기술임

○ 2014년 제조업 혁신 및 창조경제 활성화를 견인할 3D 프린팅 산업 육성을 위해 범정부 ‘3D 프린팅 산업 발전전략’을 수립하였고, 장비·소재·소프트웨어 등 선진국 대비 취약한 기술의 경쟁력 확보를 위해 미래부/산업부 공동 주관 ‘3D 프린팅 전략기술 로드맵’을 마련함

○ 최근 정부는 과기정통부 등 관계부처 합동으로 ‘18년도 3D프린팅 산업 진흥 시행계획을 확정하고 4차산업내 신규 수요창출, 기술경쟁력 강화 등에 대한 종합적인 정책추진 방향과 전략 발표함

○ 과기정통부에서는 2025년까지 전자/전기적 기능 부여가 가능한 복합소재 및 복합공정 3D 프린팅 기술 개발로 디지털 제조 신기술 우위를 확보해 관련 산업분야 세계 3위권의 3D 전자부품 제조 기업을 확보한다는 목표를 수립함

(출처 : 본문 : 제1장 서 론 2p)