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상세정보

350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발 (1차년도)
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참여자
문재경, 배현철, 오애선, 김경현, 이규성, 양용석
발행년월
201912
구분
중간(연차)
키워드
고내열, 복합 소재, 센서 모듈
출연처
한국전자통신연구원
주관기관
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2019.R.000412 
협약과제
19ZB1900, 350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발, 배현철