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Detail

350 ℃ 이상급 3D 프린팅용 유무기 하이브리드 고분자 소재 및 패키지 공정 개발 (1차년도)
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Participants
Bae Hyun-Cheol, Yong Suk Yang, Oh Ae Sun, Mun Jae Kyoung, Lee Kyu Sung, Kim Kyung Hyun
Published
201912
Type
Annual Report
Keyword
고내열, 복합 소재, 센서 모듈
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2019.R.000412 
Project Code
19ZB1900, Developments of organic-inorganic hybrid polymer material and packaging process for 3D Printing over 350 ℃, Bae Hyun-Cheol