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Detail

Process and characteristics evaluation of oxide thin film transistors fabricated on flexible substrates

Manager
Jaehyun Moon
Participants
Hee-Ok Kim, Jaehyun Moon, Park Chan Woo, Chunwon Byun, Shin Jin Wook, Yang Jong-Heon, Cho Sung Haeng, Hwang Chi-Sun
Transaction Count
1
Year
2022
Project Code
19PB2300, Development of Active Matrix Micro LED Display with 200 ppi Resolution and 70% Transparency for Automobile Windows, Koo Jae Bon
21JB2800, Technologies development of core materials for ultra high resolution / highly flexible display backplane., Hwang Chi-Sun
19ZB1200, Development of Core Technologies for Implantable Active Devices, Lee Jeong Ik
14PB2600, Utilizing Technology Development for Oxide Thin-Film Transistor Sputtering Deposition Equipment on Width 1500mm Flexible substrates, Cho Sung Haeng
1. 유연 기판의 청정실 분위기내의 사용 적합성
2. 유연기판이 산화물 박막 트렌지스터 제작 공정에 대하여 갖는 공정 적합성
3. 유연기판상 제작된 산화물 박막트렌지스터 성능 평가
4. 유연기판의 탈착/전사 공정 평가
○ 플렉시블/웨어러블 기판상이 전자소자 제작 및 관련 응용분야인 가상/증감 현실, 메타버스 기구에 소재/소자 두 축간의 적합성 평가 플렛폼 구축을 밑바탕에 두고 있음. 본건에 연계된 연구사업은소재/부품/장비(소부장 분야에 대한 일본의 규제에 대응하기 위하여 형성되었음.본건은 국가차원의 대응에 부합하며 소부장분야 산/연의 협업의 필요성 요청에 대응됨. 
○ 본 이전기술은 웨어러블 및 플렉서블 전자소자 제작에 관련된 각종 유연기판 적용 적합성에 대한 기판, 소자 제작 공정, 소자 성능 등에 대한 종합적인 플렛폼을 제공한다.
1. 유연 기판의 청정실 분위기내의 사용 적합성
기판의 표면 평탄도 및 결함 밀도 평가 기술

2. 유연기판이 산화물 박막 트렌지스터 제작 공정에 대하여 갖는 공정 적합성
진공증착 공정, 포토리소그래피 패터닝 공정, 유기용매 내화학성, 열처리 평가

3. 유연기판상 제작된 산화물 박막트렌지스터 성능 평가
트랜지스터의 전기적 특성 및 기술 및 관련 성능지수를 통한 소자평가.

4. 유연기판의 탈착/전사 공정 평가
물리적/화학적 탈착 공정 최적화 및 전사 기술

1. 유연기판상 산화물 박막트렌지스터 공정 및 특성 평가 기술 요구사항
2 .유연기판상 산화물 박막트렌지스터 공정 및 특성 평가를 위한 시험절차 및 결과서
3 .산화물 박막 트렌지스터 관련 기술문서
4. 유연기판 탈착/전사 관련 기술문서
ㅇ 적용분야 : 플렉시블 디스플레이 백플레인

ㅇ 기대효과: 디스플레이용 플렉시블 소재에 대한 시험생산 및 평가 기술제공으로 산업 전반의 상용제품의 기술수준 제고 및 기술 인프라 확보
플렉시블 전자소재에 대한 고부가가치 실현, 신제품 개발 및 플렉시블 전자소재 산업 Value Chain의 연계 활성화 등에 기여함으로써 기술경쟁력을 갖는 중소기업 육성 및 산업 성장견인

- 플렉시블 디스플레이 업의 기능성을 높일 수 있는 플렉시블 소재에 대한 시험생산 및 평가기술을 제공함으로써 상용제품의 고부가가치 실현으로 세계시장에서 경쟁력 강화로 시장점유율 확대, 수출확대, 무역수지 개선, 고용창출 유발

- 플렉시블 소재기술 분야 참여기관 및 소재, 장비, 소자업체와의 동반성장을 통한 국내 플랙서블 전자소재 산업 활성화 및 고용창출 효과에 기여