표면 실장형 반도체 패키징 설계 및 평가 기술
- LTCC 기반의 디스크리트 표면 실장형 반도체 사업화 또는 반도체 제조사의 패키지 외주 형태로의 사업 영역을 넓히고자 함.
- SiC SBD 전력반도체는 ‘23년 6500억원 시장 규모로 예측(‘17, Markets and Markets)되며, 전력반도체 패키지 시장은 ’16년 약 11.5억불에서 ‘21년 약 17.9억불로 증가가 예상됨. (’17 Yole)
- LTCC 기판에 캐비티를 형성하여 그 안에 반도체 칩을 내장하고, 반도체 칩과 기판의 높이를 동일하게 함으로써, 본딩 길이를 최소화하여 소자의 저항 손실 및 스위칭 손실을 최소화함.
- LTCC 다층회로 내부의 메탈과 방열 비아, 고방열·고전도 솔더를 활용한 다이 본딩, 반도체칩과 기판사이의 Cu clip 본딩, top면의 방열 메탈 cover를 적용함으로써 방열 및 전기전도도를 향상시킨 신개념의 표면 실장형 반도체 패키징 기술임.
A. 기술명 : 표면 실장형 반도체 패키징 기술
- 표면 실장형 전력반도체 순방향 전압 < 1.6V (@순방향 전류 10A)
- 표면 실장형 전력반도체 역방향 누설전류 < 50μA (@역방향 전압 600V)
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 입력 전압 220VAC
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 출력 전압 390V±5%
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 효율 > 95% (@출력 전력 150W)
A. 기술명 : 표면 실장형 반도체 패키징 기술
- 표면 실장형 반도체 패키징 상세설계서
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 시험절차 및 결과서
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 관련 기술문서
- 표면 실장형 반도체 패키징 관련 특허
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 레이아웃
- 표면 실장형 반도체를 적용한 PFC 컨버터 부품 리스트
- 이동통신 기지국/중계기, 데이터센터, 산업용 장비, 자동차, 의료기기 및 가전기기 등 전원을 사용하는 대부분의 전자/전기기기 내 전원장치의 핵심부품이므로, 안정적인 시장 유지가 가능함.