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프로세서와 초고속 메모리 융합 PIM 반도체를 위한 대면적 초고성능 2.5D와 초고밀도 3D 이종집적 설계, 공정, 검증 플랫폼 개발 (1차년도)
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Participants
박지은, 최재웅, 조용철, 이영민, 박수진, 한진호, 전영득, 정재훈, 최민석, 김이경, 권영수, 김주엽, 김진규, 조민형
Published
202212
Type
Annual Report
Keyword
프로세싱-인-메모리, 이종접합, 연산칩, 인터포저, 하이브리드 본딩, PIM, Heterogeneous Integration, HI Process, Heterogeneous Bonding, NPU, Memory, Interposer, Hybrid Bonding
KSP Keywords
Hybrid bonding, high-bandwidth, large-scale
Funding Org.
과학기술정보통신부
Research Org.
한국전자통신연구원
Project Code
22JS1700, PIM 2.5D Large-Scale Super-Performance Interposer and 3D Hybrid Bonding Platform for PIM Seimconductor integrating Processors and High-Bandwidth Memor, Kwon Young-Su