"인공지능프로세서 고속 메모리 인터페이스 및 전력제어 기술"은 인공지능 프로세서의 고속 메모리 인터페이스와 동적 전력제어를 위한 기술로서 결과물은 인공지능프로세서 고속 메모리 인터페이스 및 전력제어 기술, 고속 메모리 인터페이스 연결도, 칩의 전력과 온도를 제어 하기 위한 PTM(Power Temperature Manager)으로 구성됨
- 최근 딥러닝을 반도체에 집적하여 최소화 하고자 하는 시장 확대에 따라서 음성인식 중심의 서비스를 하는 서버 뿐만 아니라, 모바일 어플리케이션을 실행하는 스마트폰 등에도 딥뉴럴넷 컴퓨팅을 집적하는 추세
- 즉, 기존의 프로세서 코어 기술을 재활용하여 적절한 아키텍처를 구성함으로써 고성능화 하고자 하는 추세가 계속되고 있으며, 프로세서 기반의 초고속 초저전력 컴퓨팅에 소프트웨어를 통합하는 반도체 기술이 지속적으로 발전
- 인텔, NVIDIA, 애플, 구글 등 글로벌 기업들은 자사가 보유한 x86, ARM, Denver(NVIDIA의 코어), Monsoon(Apple의 코어), TPU(Tensor Processing Unit) 등을 이용하여 자체적으로 딥뉴럴넷 컴퓨팅 전용의 프로세서를 개발 중
- 서버를 넘어서 모바일을 포괄하는 인공지능 반도체 컴퓨팅 시장의 급성장에도 불구하고 이에 대응할 수 있는 국내 고성능 프로세서 기술 및 소프트웨어 기술의 부재로 인해 막대한 비용의 라이센싱 비용을 지불하고 해외 기술을 활용하거나, 제작된 칩을 수입하는 상황이 지속되고 있어 기술종속성 심화
- 본 기술은 저전력 초소형 프로세서 기술로서 이를 최근 이슈가 되고 있는 인공지능, 딥뉴럴넷 컴퓨팅으로 확장 개발함으로써 저속·저가·저수익 산업 군으로 편중되어있는 국내 지능형반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 기술임
- 본 이전 기술은 고가의 로열티를 요구하는 외산 프로세서 코어와 동등한 기술수준의 저전력.고성능의 프로세서 기술을 제공하기 위하여 주요 특징은 다음과 같음
■ System Controller for Controlling Power, Temperature of Chip
■ Top of 16-lane PCIE gen3 Controller
■ Top of 2-Channel LPDDR4 Controller with 64-bit
■ Top of AB9
본 기술의 전달물(Deliverables)은 인공지능 프로세서의 고속 메모리 인터페이스 및 전력온도 제어 모듈 임
O. 전달물 목록
1) 인공지능프로세서 고속 메모리 인터페이스 및 전력온도 제어 모듈
- 인공지능프로세서 고속 메모리 인터페이스 및 전력온도 제어 RTL 파일
2) Simulation환경
- 인공지능프로세서 고속 메모리 인터페이스 및 전력온도 제어 모듈의 기능을 검증하기 위한 시뮬레이션 벡터는 Cadence NCsim (Version 8.x 이상) 기반의 시뮬레이션 환경과 Makefile 의 조합으로 구성함
3) Testbenches
- 동작 검증을 위한 기본 Testbench로서 고속 메모리 인터페이스 및 전력온도 제어 모듈 시뮬레이션 환경과 연동하여 동작함
4) Manual
- DDR 설정 및 전력 온도 제어 모듈 운용 방안 문서
- 본 이전기술은 기존의 프로세서 코어 기술을 활용하여 자율주행차(L1.5~L2)의 주 프로세서, 비전컴퓨팅 프로세서를 개발할 수 있는 반도체 설계 기술임
- 본 기술을 기반으로 서버용 저전력 딥뉴럴넷 컴퓨팅, 초병렬 딥뉴럴넷 컴퓨팅 서버용 가속반도체, 자율주행차의 비전컴퓨팅, 소형 로봇의 비전컴퓨팅 등에 포괄적으로 사용할 수 있을 것으로 기대