최근 디스플레이의 기술 개발은 기존의 액정 디스플레이(LCD) 기반 제품 개발에서 고성능 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 디스플레이와 프리폼 디스플레이를 위한 플렉시블/스트레쳐블 디스플레이 기술로 진화하고 있다.
디스플레이 백플레인은 디스플레이 패널에서 화소의 구동을 제어하고, 영상 데이터나 제어신호를 전달하는 기능을 한다. 디스플레이 백플레인은 유리기판 상에 구동소자인 박막트랜지스터 (Thin-film transistor, 이하 TFT)와 배선으로 형성된 화소어레이 또는 트랜지스터 회로들로 구성된다.
TFT는 유리기판 상에 금속, 산화물 및 절연층 박막으로 만들어지는 트랜지스터이다. TFT 기술에는 비정질실리콘 TFT (a-Si TFT), 저온다결정실리콘 TFT (LTPS TFT), 산화물 TFT (Oxide TFT) 및 저온다결정실리콘-산화물 TFT (LTPO TFT) 기술 등이 활용되고 있다. 산화물 TFT 기술은 금속산화물 반도체 소재를 반도체 채널로 사용하는 TFT 기술로, 낮은 Off 전류와 좋은 전하이동도, 우수한 Subthreshold slope 특성을 갖고 있으면서 비정질실리콘 TFT처럼 간단한 구조와 제조공정이 낮다는 장점도 갖고 있어 많이 활용되고 있다. 현재 산화물 TFT 기술은 고급 OLED TV나 모니터, 태블릿에 사용되고 있으며, 최근에는 스마트와치와 고급 모바일 패널 등에 LTPO 기술의 일부로 활용되고 있다.
최근 스마트폰이나 스마트워치 같은 모바일 IT기기는 두께와 무게를 줄이기 위해 유리기판 대신 플렉시블 기판에 디스플레이를 제작한다. 새로운 폼팩터를 위한 폴더블이나 스트레쳐블 디스플레이도 플렉시블 기판상에서 제작한다. 플렉시블 디스플레이용 TFT 백플레인은 유리기판에서 제작하는 공정 이외에 플렉시블 (주로 폴리이미드) 기판의 코팅 기술, 탈착전사 기술, 상부/하부 배리어 기술 등이 추가로 활용된다.
본 기술은 AMOLED, TFT-LCD, 마이크로LED, 마이크로디스플레이 등 디스플레이 패널 개발에 필요한 유연 TFT 백플레인의 제작 및 평가에 관한 기술이다. TFT 기술은 고급 OLED TV나 모니터, 태블릿에 사용되고 있으며, 최근에는 스마트와치와 고급 모바일 패널 등에 LTPO 기술의 일부로 활용되고 있다.
본 기술은 AMOLED, TFT-LCD, 마이크로LED, 마이크로디스플레이 등 디스플레이 패널 개발에 필요한 TFT 백플레인의 제작 및 평가에 관한 기술이다.
본 기술이전은 산화물 TFT 백플레인 제작기술을 활용하여, 고객이 설계한 패널 및 회로를 제작하고 평가하며, 시제품을 제작 제공하는 것을 목적으로 한다.
디스플레이 패널 및 회로 제작에는 다양한 소재, 부품, 장비 및 공정개발 등이 필요하지만, 디스플레이 백플레인의 제작은 주로 대기업의 거대 양산라인에서 이루어지기 때문에, 많은 인프라를 필요로 한다. 소재, 부품, 장비의 개발 및 소자, 공정 연구개발이 필요한 기관들은 자신들이 개발한 기술의 평 및 검증을 위하여, 이러한 디스플레이 백플레인 제조 인프라 및 평가 플랫폼를 필요로 한다.
본 기술은 디스플레이나 반도체용 패널 및 구동회로의 개발에 필요한 TFT 백플레인 기술과 시제품 제작 및 평가에 관한 기술을 제공한다. 보다 구체적으로 본 기술은 산화물 TFT 백플레인을 활용한 패널 및 회로의 제작과 그 평가에 관한 기술이다.
본 기술이전은 유연 산화물 TFT 백플레인 제작기술을 활용하여, 고객이 설계한 패널 및 회로를 제작하고 평가하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
디스플레이 패널 및 회로 제작에는 다양한 소재, 부품, 장비 및 공정개발 등이 필요하지만, 디스플레이 백플레인의 제작은 주로 대기업의 거대 양산라인에서 이루어지기 때문에, 많은 인프라를 필요로 한다. 소재, 부품, 장비의 개발 및 소자, 공정 연구개발이 필요한 기관들은 자신들이 개발한 기술의 평가 및 검증을 위하여, 이러한 디스플레이 백플레인 제조 인프라 및 평가 플랫폼를 필요로 한다.
본 기술은 디스플레이나 반도체용 패널 및 구동회로의 개발에 필요한 TFT 백플레인을 제작하는 기술과 제작된 백플레인의 성능을 평가하는 기술을 제공한다. 보다 구체적으로 유연 산화물 TFT 백플레인을 활용한 패널 및 회로의 제작과 그 평가에 관한 기술이다.
ㅇ 이전기술의 특징
- 본 기술은 유연 산화물 TFT 백플레인 제작기술을 활용하여, 고객이 설계한 패널 및 회로를 제작하고 평가하는 기술임.
- 디스플레이 패널 및 회로 제작에는 다양한 소재, 부품, 장비 및 공정개발 등이 필요하지만, 디스플레이 백플레인의 제작은 주로 대기업의 거대 양산라인에서 이루어지기 때문에, 많은 인프라를 필요로 함.
- 소재, 부품, 장비의 개발 및 소자, 공정 연구개발이 필요한 기관들에게 개발된 기술의 평가 및 검증을 가능하게 하고, 디스플레이 백플레인 제조 인프라 및 평가 플랫폼을 구축할수 있는 기술을 제공함.
ㅇ 이전기술 내용
A. 산화물 TFT 백플레인 패널 및 회로 설계 기술
B. 산화물 TFT 백플레인 제작 기술
C. 산화물 TFT 소자 및 공정 TEG 특성 평가 기술
ㅇ 이전기술의 장점
- 디스플레이 패널 및 구동회로용 백플레인에 대한 시험생산 및 평가 기술제공으로 관련 산업 전반의 상용제품의 기술수준 제고 및 기술 인프라 확보
- 디스플레이 관련 소재, 부품, 장비 관련 중소기업 및 연구개발 기관들이 필요로 하는 신제품 개발, 제조, 평가 기술을 제공하여 밸류체인 활성화에 기여 가능
- 기술명: 유연 디스플레이 패널 및 회로 구동을 위한 산화물 TFT 백플레인 기술
- 기술이전 내용
유연 산화물 TFT 백플레인 제작기술을 활용하여, 고객이 설계한 디스플레이 패널 및 회로를 제작 및 평가하고, 시제품을 제작하는 기술
A. 유연 디스플레이 패널 및 회로 구동을 위한 산화물 TFT 백플레인 기술
- 10um 채널길이 유연기반 BCE Oxide TFT 소자기반 PDK 제공
- 디스플레이 백플레인 회로 제작을 위한 설계 기술
- 6인치 유연기판 기반 주문설계 산화물 TFT 백플레인 제작 기술
- 산화물 TFT 백플레인 시제품 유연 AM패널 제작 기술
- 유연 산화물 TFT 백플레인의 단위 TFT 소자 I-V 특성 평가
- 유연 산화물 TFT 백플레인의 공정 TEG 평가
기술문서 TDP 총 20건
ㅇ 적용분야 : 디스플레이