- 기술명 : 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진
. 채널 수 : 8채널(CWDM x 2)
. 채널당 전송속도 : 56Gbps(PAM4)
. Thin film filter 기반 dual CWDM4 MUX 광학구조
. TGV(Through Glass Via) 기반 고속 RF interconnection
. 저가형 3-Layer 세라믹 패키지
. 레이저 국부 가열 방식의 비접촉식 솔더링 기술
. 패키지 소형화를 위한 low profile(≤3mm) form factor
- AR, VR, 메타버스 등 가상화 서비스와 대용량 영상 서비스의 수요 증가에 따른 데이터센터의 트래픽 증가로 400기가급 이상 초고속 네트워크 고도화에 대한 필요성이 대두되고 있으며 이에 따른 초고속 광모듈의 수요가 급증하고 있는 상황임.
- 해외 광모듈 생산 기업들의 인수합병을 통한 부품 공급체계 수직계열화(M&A) 추세로 광통신 핵심부품의 수급난이 심화되고 있음. 따라서, 향후 광통신 모듈 시장을 점유하기 위해서는 초고속 광통신 핵심부품에 대한 기술 확보가 필요함.
- 본 기술이전에서는 On-board optics 광모듈 개발을 위한 광송신 광학엔진의 설계 및 공정 관련 기술을 이전하여 8채널 x 56Gbps로 구성되는 광송신 광학엔진 상용화를 통한 국내 기술력 및 국산화 제고에 목적이 있음.
- 글라스 인터포저 적용 : 기존(FPCB 기반 광학엔진) 대역폭 성능(~40GHz) 대비 대역폭 향상(~60GHz)
- 3단 적층형 세라믹 적용 : 기존(7단 적층형 세라믹) 대비 공정 단순화 및 저가격화
- 레이저 조사 방식의 국부 솔더 공정 적용 : 기존(열전도 솔더링 공정) 대비 공정시간 단축 및 열응력 최소화
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 설계 기술
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 제작 기술
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 특성 및 신뢰성 평가 기술
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 설계 기술
. TGV / Ceramic RF 전송선로 설계 기술
. Thin film filter MUX 기반 광학 구조 설계 기술
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 패키징 기술
. 8채널 광원의 Reflow 공정 최적화를 통한 고정밀 실장 기술
. Micro-lens alignment 기술
. 광송신 광학엔진 플랫폼 패키징 기술
. 레이저 조사 방식의 국부 솔더링 공정 기술
- 8채널 x 56Gbps급 광송신 광학엔진 특성 및 신뢰성 평가 기술
. 56Gbps PAM4 Eye-diagram 및 S-parameter 평가 기술
. Bonding wire pull test (MIL-STD-883G 기준) 신뢰성 평가 기술
. Die shear test (MIL-STD-883G 기준) 신뢰성 평가 기술
. Mechanical shock test (Telcordia GR-468 기준) 신뢰성 평가 기술
- 5G 및 데이터센터용 400기가급 이상 On board optics 적용 및 기존 Pluggable optics 광모듈 대체
- 기존 Gold box 패키지 대체 및 공정 단순화를 통한 광모듈 저가격화 구현