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Year ~ Transaction Count Keyword

Detail

Heat dissipation technology with excellent applicability and characteristic of minimum temperature difference

Manager
Moon Seok-Hwan
Participants
Hyun-Tak Kim, Moon Seok-Hwan, Moon Seungeon, Eom Yong Sung, Oh Jin Hyuk, Yun Ho-Gyeong, Lee Jin Ho, Jang Ki Seok, Jiho Joo, Gwang-Mun Choi, Choi Kwang-Seong, Suhyun Hong
Transaction Count
1
Year
2020
Project Code
16ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, Lee Jin Ho
19VB1100, Development of thermoelectric power generating system for wearable devices , Moon Seungeon
19PB1100, Development of thin photovoltaic module over 25% efficiency based on micro solar cells for mobile applications, Choi Kwang-Seong
19HB1900, Basic technology on abrupt discharging devices with low voltage switching for portable terminals, Hyun-Tak Kim
18HB1900, Basic technology on abrupt discharging devices with low voltage switching for portable terminals, Hyun-Tak Kim
*LED 조명에서는 방열이 중요한 기술적 설계 인자이며, 특히 소형, 경량화를 위해서는 고성능의 방열 기술이 요구됨
*본 기술이전 대상의 "응용성이 우수한 최소 온도차 열방출 기술"은 상변화 열전달 기술을 기반으로 하고 있어 열방출 성능이 매우 우수하며,
기존 메탈할라이드 램프의 대체 및 경쟁 LED 조명 대비 경쟁력을 크게 향상시킬 수 있음
* LED 조명에서의 발생 열을 주변으로 소산시키기 위해 광 모듈을 히트싱크에 탑재하게 되는 데, 이때 히트싱크와의 결합 시 공정 및 원가를 고려한 상용 기술이 요구됨.
특히 히트싱크 냉각핀의 부분적 가공은 제조 원가의 상승을 초래하게 되므로, 이를 대체할 수 있는 기술이 필요함
* ETRI에서 개발한 판상형 방열소자의 본체와 히트싱크 냉각핀과의 조립형 결합 기술은 이러한 문제점을 해결할 수 있게 됨
*상당 열전도도(equivalent thermal conductivity) 10,000~20,000W/mK의 성능을 갖는 대면적 방열소자 기술은 ETRI가 현재 핵심기술로써 보유 중에 있으며, 동일 크기의 방열 솔루션에 비해 성능 크기 무게 및 가격 등에서 우수한 경쟁력을 가짐
*또한 본 기술은 모듈 및 시스템 내 열점(hot spot)의 제거 뿐만 아니라, 열전들 간의 온도차 또한 획기적으로 제거할 수 있는 장점을 가짐
*판상형 대면적 방열소자 설계 및 제작 기술
*냉각핀 설계 및 제작 기술
*SMPS 방열 구조 설계 및 제작 기술
*SMPS 내 구리 상변화 냉각소자 적용 설계 및 제작 기술
*판상형 대면적 방열소자 성능 평가 기술
*SMPS 내 구리 상변화 냉각소자 성능 평가 기술
*LED 산업등 방열 설계 구조의 성능 평가 기술
*냉각핀 조립형 방열소자 설계_ver.1[TM]
*냉각핀 조립형 방열소자 설계_ver.2[TM]
*냉각핀 조립형 방열소자 성능 평가[TM]
*SMPS 용 구리 냉각소자 상용품 성능 비교 평가[TM]
*SMPS 용 구리 냉각소자 설치 3type 구조 설계 및 성능 비교 평가[TM]
*SMPS 탑재 구조의 구리 냉각소자 경사각 및 히터 크기와 위치에 따른 방열 성능 평가[TM]
*방열 솔루션 적용에 따른 SMPS 방열 효과 비교 평가[TM]
*자연대류 조건 하 SMPS 방열 설계 적용된 U모듈 성능 평가[TM]
기술이전에 포함되는 “ETRI의 응용성이 우수한 최소 온도차 열방출 기술“은 LED 산업등, 가로등, 보안등 및 중,고출력 LED 조명에까지 적용이 가능하며, 기존 메탈할라이드 램프의 대체 뿐만 아니라, LED 경쟁 제품 대비 경량, 고 방열 성능, 저가격 및 소형화 등의 차별적 우위성을 바탕으로 시장 확대가 가능할 전망임
기술이전 대상 기술은 LED 조명 뿐만 아니라, 디스플레이, 전자 패키지, 전자 통신 시스템, 전기 수소차, 레이다 시스템, 데이터 센타, 고성능 컴퓨팅 서버 등 반도체 열점(hot spot)이 발생하는 모든 모듈 및 시스템에 공통 부품으로써 적용 가능함
본 기술이전에 포함되는 “ETRI의 응용성이 우수한 최소 온도차 열방출 기술“은 ETRI의 알루미늄 소재 기반 U형 방열소자 내 냉각핀 설치의 효율적 공정 솔루션을 제시하게 돼 대량 생산을 위한 원가 절감을 가져올 수 있음
아울러, 기술이전에 포함되는 “ETRI의 응용성이 우수한 최소 온도차 열방출 기술“은 ETRI의 알루미늄 소재 기반 U형 방열소자 내측에 밀폐 형태로 설치되는 SMPS의 열 방출을 효율적으로 달성할 수 있게 돼 LED 조명의 신뢰성 및 수명을 크게 향상시킬 수 있음