ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

연구자

연구자 검색
키워드

상세정보

사진

최광성
소속부서
저탄소집적기술창의연구실
연락처
전문분야
3D 인터커넥션, 광송수신 소자/부품
KSP 제안 키워드
논문 검색결과
구분 연도 논문 피인용 원문
학술대회
2021 W-대역 SiGe BiCMOS 믹서 MMIC 설계 및 제작   이상흥   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2021, pp.2275-2277
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 2 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 2 원문
학술지
2021 Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining   최광문   Polymers, v.13 no.6, pp.1-14 4 원문
학술대회
2020 열 공정에 약한 PCT 기판용 LAB 기반 저 열변형 접합 기술 개발   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-14
학술대회
2020 미세 피치 접합을 위한 에폭시-솔더 하이브리드 언더필 소재에 관한 연구   최광문   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 저흄 무세척 솔더 와이어 기술   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 Development of film-based ultra-compact GaAs photovoltaic module using Laser-Assisted Bonding   주지호   European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (EU PVSEC) 2020, pp.1-1
학술대회
2020 0.13 um SiGe BiCMOS를 이용한 94 GHz 믹서 MMIC 설계 및 제작   이상흥   한국전자파학회 종합 학술 대회 (하계) 2020, pp.795-795
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문
학술대회
2020 Development of bonding process for flexible devices with fine-pitch interconnection using Anisotropic Solder Paste and Laser-Assisted Bonding Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1309-1314 3 원문
학술대회
2020 Development of Digital Signage Modules composed of Mini-LEDs using Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1031-1036 2 원문
학술지
2020 Application of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling near the Hot Spot of a Radar Array with a Multiscale Structure   문석환   Applied Thermal Engineering, v.169, pp.1-9 3 원문
학술지
2019 Conductive Adhesive with Transient Liquid-phase Sintering Technology for High-power Device Applications   엄용성   ETRI Journal, v.41 no.6, pp.820-828 5 원문
학술대회
2019 Development of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process for 3D IC Integration   최광성   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2019, pp.1-3 1 원문
학술대회
2019 Advanced Interconnection technology with Laser Assisted Bonding Process for PET Substrate   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2019, pp.1-5 0 원문
학술대회
2019 Enhanced Performance of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Compared with Thermal Compression Bonding (TCB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2019, pp.197-203 10 원문
학술대회
2019 94 GHz SiGe 믹서 MMIC 설계   이상흥   한국통신학회 종합 학술 발표회 (동계) 2019, pp.1076-1077
학술지
2018 다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술   최광성   전자통신동향분석, v.33 no.6, pp.50-57 원문
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
학술대회
2018 A Solution of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling the Ladar Array   홍수현   International Heat Transfer Conference (IHTC) 2018, pp.1-8 0 원문
학술지
2018 Synchronous Curable Deoxidizing Capability of Epoxy-Anhydride Adhesive: Deoxidation Quantification via Spectroscopic Analysis   장건수   Journal of Applied Polymer Science, v.135 no.33, pp.1-9 11 원문
학술지
2018 Crosslinkable Deoxidizing Hybrid Adhesive of Epoxy-diacid for Electrical Interconnections in Semiconductor Packaging   장건수   Polymer International, v.67 no.9, pp.1241-1247 14 원문
학술대회
2018 Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018, pp.1561-1567 8 원문
학술지
2018 Versatile Epoxy/Phenoxy/Anhydride-Based Hybrid Adhesive Films for Deoxidization and Electrical Interconnection   장건수   Industrial & Engineering Chemistry Research, v.57 no.21, pp.7181-7187 8 원문
학술대회
2018 NCP/NCF 소재의 플럭싱 기능 정량화   장건수   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2018, pp.33-33
학술대회
2017 Silica Filler Content in NCP and its Effects on the Reliability of 3D TSV Multi-Stack under Thermal Shock Test   주니어   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017, pp.1-8 4 원문
학술대회
2017 Development of Stacking Process for 3D TSV (Through Silicon Via) Structure using Laser   최광성   International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2017, pp.1-5 원문
학술지
2017 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술   최광성   전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26 원문
학술대회
2017 Micro Thermoelectric Cooler for Optical Transmitter using Silicon Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2017, pp.1-1
학술대회
2017 Low-temperature Sintering Behavior of Ternary Solder and Copper Powder for High-Power Device Packaging   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 Solvent-free Fluxing Underfill Film for Electrical Interconnection   장건수   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2017, pp.1-4 0 원문
학술대회
2017 전기 자동차용 전력 소자 패키지   배현철   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.1663-1664
학술대회
2017 광 송신기용 마이크로 TEC 개발   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2017, pp.38-38
학술지
2016 Thermoelectric Cooler Module with Enhanced Cooling Ability Using a Hybrid Cu Paste and a Si Substrate   배현철   Journal of Nanoscience and Nanotechnology, v.16 no.12, pp.12732-12736 1 원문
학술지
2016 Sn58Bi Solder Interconnection for Low-Temperature Flex-on-Flex Bonding   이학선   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1163-1171 8 원문
학술지
2016 Curing Kinetics and Chemo-rheological Behavior of No-Flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Application   엄용성   ETRI Journal, v.38 no.6, pp.1179-1189 4 원문
학술대회
2016 Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석   오애선   대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2016, pp.1-3
학술대회
2016 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with Carbon Wire Wick   박윤우   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2016 / International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2016, pp.1-6
학술대회
2016 Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2016, pp.2051-2057 2 원문
학술지
2016 Characterization of Transmission Lines with Through-silicon-vias and Bump Joints on High-resistivity Si Interposers for RF Three-dimensional Modules   최광성   Japanese Journal of Applied Physics, v.55 no.6S3, pp.1-5 1 원문
학술대회
2015 Characterization of Hybrid Underfill for Low-Temperature Process Applicable to Flexible Substrate   손지혜   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2015, pp.1-4 0 원문
학술대회
2015 High Performance Thermoelectric Cooler Module Using Hybrid Cu Paste and Si Substrate   배현철   International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Module Using Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and Solder   배현철   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.136-136
학술대회
2015 Electrically Conductive Paste with Copper for Flexible Packaging Application   엄용성   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.144-144
학술대회
2015 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Packaging Using Hybrid Cu Paste   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-4
학술대회
2015 Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and SAC305 Solder   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-5
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 냉각 모듈   배현철   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술대회
2015 구리 분말을 이용한 유연열전소자용 전도성 접착소재 개발   엄용성   한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.2, pp.55-59 원문
학술대회
2015 Characterization of 3D Stacked High Resistivity Si Interposers with Polymer TSV Liners for 3D RF Module   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2015, pp.928-933 4 원문
학술지
2015 Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications   최광성   ETRI Journal, v.37 no.2, pp.387-394 12 원문
학술대회
2015 Hybrid Cu Paste를 적용한 열전 소자 모듈   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.18-18
학술대회
2015 Maskless Screen Printing Technology using Solder Bump Maker (SBM) for Flexible Electronics   최광성   International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP & IAAC) 2015, pp.276-291
학술대회
2015 3D RF 모듈용 고 저항 실리콘 인터포저 기술 개발   최광성   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.9-9
학술대회
2015 미세피치를 위한 Solder-on-Pad 공정 및 높이 예측   이학선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.1-1
학술지
2015 Development of Copper Electro-Plating Technology on a Screen-Printed Conductive Pattern with Copper Paste   엄용성   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.22 no.1, pp.51-54 원문
학술대회
2014 Fault Detection and Isolation of Multiple Defects in Through Silicon Via (TSV) Channel   정현석   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2014, pp.1-5 5 원문
학술대회
2014 열전소자 모듈용 Hybrid Cu Paste의 Shear Strength 특성 분석   오애선   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 요변성이 증가된 HU 소재의 공정 특성 연구   손지혜   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 3차원 적층한 TSV 모듈의 X-ray CT 비파괴 검사   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술대회
2014 녹는점 83도인 Sn/27In/54Bi 솔더용 플럭싱 언더필 소재 개발   정이슬   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2014, pp.1-1
학술지
2014 Characterization and Estimation of Solder-on-Pad Process for Fine-Pitch Applications   이학선   IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, v.4 no.10, pp.1729-1738 13 원문
학술대회
2014 Flip-Chip Bonding Processes with Low Volume SoP Technology   엄용성   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-4 0 원문
학술대회
2014 Development of Low Contact Resistance Interconnection for Display Applications   이학선   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2014, pp.1-5 4 원문
학술지
2014 Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life   엄용성   ETRI Journal, v.36 no.3, pp.343-351 29 원문
학술대회
2014 Maskless Screen Printing Technology for 20μm-Pitch, 52InSn Solder Interconnections in Display Applications   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2014, pp.1154-1159 8 원문
학술지
2013 Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection   배현철   ETRI Journal, v.35 no.6, pp.1152-1155 20 원문
학술지
2013 High-Performance Photoreceivers Based on Vertical-Illumination Type Ge-on-Si Photodetectors Operating up to 43 Gb/s at λ~1550nm   김인규   Optics Express, v.21 no.25, pp.30718-30725 19 원문
학술지
2013 플립 칩 본딩 기술의 최신 동향   최광성   전자통신동향분석, v.28 no.5, pp.100-110 원문
학술대회
2013 Thermally Activated Bumping Process using Sn3.0Ag0.5Cu Solder Powder for Low-Cost Interposers   최광성   International Symposium on Microelectronics (IMAPS) 2013, pp.420-423 0
학술대회
2013 Novel Interconnection Technology for Flex-on-Glass (FOG) Applications   이학선   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-5
학술대회
2013 Novel Low-Volume Solder-on-Pad for Fine-Pitch Cu Pillar Bump   배현철   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2013, pp.1-4
학술지
2013 Optimization of Material and Process for Fine Pitch LVSoP Technology   엄용성   ETRI Journal, v.35 no.4, pp.625-631 21 원문
학술대회
2013 Epoxy Copper Paste as an Isotropic Conductive Adhesive   엄용성   International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2013, pp.507-510
학술지
2013 Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.35 no.2, pp.340-343 23 원문
학술대회
2013 Si-interposer Design for GPU-Memory Integration concerning the Signal Integrity   조종현   DesignCon 2013, pp.1-20
학술대회
2012 Fine-Pitch, Low-Volume SoP(Solder-on-Pad) Process   배호은   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2012, pp.723-727 2 원문
학술대회
2012 Hybrid-Integrated Coherent Receiver Using Chip-to-Chip Bonding Technology   김종회   Asia Communications and Photonics Conference (ACP) 2012, pp.1-4
학술대회
2012 Novel Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Low-Cost Interposers   최광성   Annual Global Interposer Technology Workshop (GIT) 2012, pp.1-2
학술대회
2012 MEMS 소자용 웨이퍼 레벨 패키지   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2012, pp.6-6
학술지
2012 Measurement of a Balanced Receiver's Skew Using Optoelectonic Interferometry   최중선   Japanese Journal of Applied Physics, v.51 no.11, pp.1-2 0 원문
학술지
2012 Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC integration   성기준   ETRI Journal, v.34 no.5, pp.706-712 30 원문
학술대회
2012 3D SiP Module Using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process   배현철   Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2012, pp.1-4 1 원문
학술대회
2012 Frequency Domain Measurement of Balanced Receiver's Skew   최중선   Opto-Electronics and Communications Conference (OECC) 2012, pp.619-620 0 원문
학술대회
2012 Hybrid-Integrated Coherent Receiver Using Silica-Based PLC Technology   김종회   Opto-Electronics and Communications Conference (OECC) 2012, pp.216-217 1 원문
학술대회
2012 Novel Low-Volume Solder-on-Pad (SoP) Material and Process for Flip Chip Bonding Using Au Stud Bumps   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2012, pp.1919-1924 1 원문
학술대회
2012 실리카 PLC 기반의 하이브리드 집적 코히어런트 광수신기 모듈   김종회   한국광학회 학술 발표회 (동계) 2012, pp.208-209
학술지
2012 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.27 no.1, pp.51-60 원문
학술대회
2011 Cost-Effective and High-Performance FBAR Duplexer Module with Wafer Level Packaging   배현철   Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2011, pp.1074-1077
학술대회
2011 Hybrid-integrated Coherent Receiver using Silica-based Planar Lightwave Circuit Technology   권용환   Asia Communications and Photonics Conference (ACP) 2011, pp.1-6 0 원문
학술대회
2011 3D IC 집적화를 위한 Low-volume Solder-on-Pad 기술   배호은   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술대회
2011 Chip-to-chip Bonding용 Fluxing Underfill 개발   전수정   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술대회
2011 SBM(Solder Bump Maker) 소재를 사용한 SoP(Solder on Pad) 공정 기술   노정현   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
학술지
2011 Channel Estimation and Synchronization for Polarization-Division Multiplexed CO-OFDM Using Subcarrier/Polarization Interleaved Training Symbols   윤천주   Optics Express, v.19 no.17, pp.16174-16181 27 원문
학술지
2011 Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology   최광성   ETRI Journal, v.33 no.4, pp.637-640 31 원문
학술대회
2011 Bumping and Stacking Processes for 3D IC using Fluxfree Polymer   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2011, pp.1746-1751 3 원문
학술지
2010 TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.25 no.5, pp.97-105 원문
학술지
2010 코히어런트 광통신 부품 기술   권용환   전자통신동향분석, v.25 no.5, pp.47-58 원문
학술대회
2010 An Efficient and Frequency-Offset-Tolerant Channel Estimation and Synchronization Method for PDM CO-OFDM Transmission   윤천주   European Conference on Optical Communication (ECOC) 2010, pp.1-3 8 원문
학술대회
2010 Solder Bump Maker with Coining Process on TSV Chips for 3D Packages   성기준   International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.185-189 3 원문
학술대회
2010 Novel Solder-on-Pad (SoP) Technology for Fine-Pitch Flip Chip Bonding   최광성   International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP) 2010, pp.805-805 3 원문
학술대회
2010 Optimized TSV Process using Bottom-up Electroplating without Wafer Cracks   임병옥   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1642-1646 5 원문
학술대회
2010 3D SiP Module using TSV and Novel Solder Bump Maker   배현철   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010, pp.1637-1641 4 원문
학술지
2010 Novel Maskless Bumping for 3D Integration   최광성   ETRI Journal, v.32 no.2, pp.342-344 37 원문
학술대회
2010 Balanced Photoreceiver for QPSK Coherent Detection   최중선   한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2010, pp.544-545
학술지
2009 Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder Ball and Air Cavity for 3-D SiP   배현철   한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.46 no.4, pp.5-8
학술지
2009 40 Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Lasers Fabricated Using Selective Area Growth   권용환   ETRI Journal, v.31 no.6, pp.765-769 15 원문
학술대회
2009 Novel Bumping Material for Stacking Silicon Chips   최광성   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2009, pp.579-583 2 원문
학술대회
2009 Balanced Receiver의 제작 및 특성 평가   최중선   Photonics Conference 2009, pp.614-615
학술지
2009 삼차원 적층 패키징 기술 동향   최광성   전자공학회지, v.26 no.9, pp.51-60
학술대회
2009 High-Quality LTCC Solenoid Inductor Using Air Cavity on Silicon Wafer for 3D Integrated Circuit   배현철   International Conference and Exhibition on Device Packaging (IMAPS) 2009, pp.1-1
학술지
2008 Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees   윤호경   IEEE Transactions on Advanced Packaging, v.31 no.4, pp.855-860 5 원문
학술지
2008 3D SiP(System-in-Package) 기술 동향   최광성   주간기술동향, v.알수없음 no.1367, pp.14-27
학술대회
2008 Development of SoP Transceiver for 60-GHz Pico-Cell Communications   정용덕   International Topical Meeting on Microwavw Photonics (MWP)2008/Asia-Pacific Microwave Photonics Conference (APMP) 2008, pp.150-153
학술지
2008 Temperature-Dependent Characteristics of Electroabsorption Modulator Modules for Analog 60-GHz Applications   정용덕   Journal of the Korean Physical Society, v.53 no.3, pp.1538-1541
학술지
2008 60-GHz System-on-Packaging Transmitter for Radio-Over-Fiber Applications   김제하   Journal of Lightwave Technology, v.26 no.15, pp.2379-2387 9 원문
학술대회
2008 60 GHz pico-cell 통신용 SoP 트랜시버 개발   정용덕   한국통신학회 종합 학술 발표회 (하계) 2008, pp.1211-1213
학술지
2008 Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules   윤호경   IEEE Transactions on Advanced Packaging, v.31 no.2, pp.351-356 9 원문
학술대회
2008 System-On-Packaging Transmitter for 60-GHz Electric-to-Optical Signal Conversion   김제하   Global Symposium on Millimeter Waves (GSMM) 2008, pp.1-3 0 원문
학술지
2008 System-on-Packaging with Electroabsorption Modulator for a 60-GHz Band Radio-Over-Fiber Link   최광성   IEEE Transactions on Advanced Packaging, v.31 no.1, pp.163-169 9 원문
학술지
2008 A monolithic electro-absorption duplexer (EAD) integrated with a spot size converter   심재식   Semiconductor Science and Technology, v.23 no.1, pp.1-4 0 원문
학술대회
2007 System-On-Packaging (SOP) with Electro-Absorption Duplexer (EAD) for 60 Ghz Band Radio-Over-Fiber Link   최광성   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2007, pp.600-603 0 원문
학술대회
2007 High-Frequency Characteristics of 40Gb/s Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Lasers: Effect of Traveling-Wave Electrode and Tilted Facet   권용환   Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2007, pp.1-4 3 원문
학술대회
2007 Characteristics of Amplifier-integrated 40 Gbps Optical Receiver and Transmitter Modules   최광성   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2007, pp.604-608 0 원문
학술지
2007 A 60-GHz-Band Analog Optical System-on-Package Transmitter for Fiber-Radio Communications   정용덕   IEEE/OSA Journal of Lightwave Technology, v.25 no.11, pp.3407-3412 21 원문
학술지
2007 Development of 60-GHz Analog Optic Transmitter Module with Radio-frequency Gain for Radio-over-fiber Link   정용덕   Optical Engineering, v.46 no.11, pp.1-4 1 원문
학술대회
2007 60 GHz Band RF/RoF Link Characteristics of Enhanced Optical Transmitter SoP Module   최광성   European Microwave Conference (EuMC) 2007, pp.603-605 1 원문
학술대회
2007 Improving the Noise Figure of the 60-GHz Radio-over-Fiber System using a System-on-Package EAM Module with Two-Stage LNAs   김강백   International Topical Meeting on Microwave Photonics (MWP) 2007, pp.124-126 2 원문
학술대회
2007 Monolithically Integrated High Speed Optoelectronic Transceiver Device for RF-to-optic Signal Conversion   김제하   Conference on Lasers and Electro-Optics/Pacific Rim (CLEO/PR) 2007, pp.1-2 0 원문
학술대회
2007 Monolithic Electroabsorption Modulator Integrated with Spot Size Converter   심재식   Conference on Lasers and Electro-Optics/Pacific Rim (CLEO/PR) 2007, pp.1-2 0 원문
학술지
2007 Harmonic Signal Generation and Frequency Up-Conversion Using a Hybrid Mode-Locked Multisection DFB Laser   이광현   IEEE Photonics Technology Letters, v.19 no.12, pp.901-903 3 원문
학술대회
2007 60 GHz 대역 아날로그 광 System-on-Package 송신기   정용덕   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2007, pp.291-292
학술대회
2007 Characteristics of a Driver Amplifier Integrated 40 Gb/s EML Module   윤호경   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2007, pp.1994-1999 2 원문
학술지
2007 Characteristics of 60 GHz Analog RF-Optic Transceiver Module   김제하   IEICE Transactions on Electronics, v.E90-C no.2, pp.359-364 2 원문
학술대회
2006 60GHz 대역 Electro-Absorption Duplexer (EAD) 모듈의 전기적 특성   최광성   광자기술 학술 회의 (PC) 2006, pp.1-2
학술대회
2006 Radio-over-Fiber 응용을 위한 60-GHz 아날로그 광 송신기 모듈의 특성   정용덕   Photonics Conference 2006, pp.1-2
학술대회
2006 Characteristics of 60-GHz Analog Optical Transmitter Modules for Radio-over-Fiber Applications   정용덕   IEEE Lasers and Electro-Optics Society (LEOS) Meeting 2006, pp.268-269 1 원문
학술대회
2006 Analysis of Crosstalk and Impedance Matching for 60 GHz Band Electro-Absorption Duplexer (EAD) Module   최광성   International Topical Meeting on Microwave Photonics (MWP) 2006, pp.1-4 1 원문
학술지
2006 Right-Angle-Bent CPW for the Application of the Driver-Amplifier-Integrated 40 Gbps TW-EML Module   윤호경   ETRI Journal, v.28 no.5, pp.648-651 8 원문
학술대회
2006 Analog RF-optic Performance of 60 GHz Electroabsorption Duplexer Module   심재식   Passive Components and Fiber-based Devices III (APOC) 2006 (SPIE 6352), v.6352, pp.1-9 0 원문
학술지
2006 Development of Packaging Technologies for High-Speed (>40 Gb/s) Optical Modules   최광성   IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, v.12 no.5, pp.1017-1023 7 원문
학술대회
2006 Transmitter Module with Electro-Absorption Modulator for 60 GHz Band Radio-over-Fiber Up Link   최광성   International Conference on Optical Internet and Next Generation Network (COIN-NGNCON) 2006, pp.289-291 2 원문
학술대회
2006 Radio-over-Fiber 링크를 위한 60 GHz 아날로그 광 송신기 모듈   정용덕   한국광학회 학술 발표회 (하계) 2006, pp.363-364
학술지
2006 Analog Characteristics of Electroabsorption Modulator for RF/optic Conversion; RF Gain and IMD3   정용덕   Microwave and Optical Technology Letters, v.48 no.6, pp.1151-1155 7 원문
학술지
2006 Narrow Band Electroabsorption Modulator Modules for a 60-GHz Radio-Over-Fiber Link   정용덕   Journal of the Korean Physical Society, v.48 no.6, pp.1205-1209
학술지
2006 New Impedance Matching Scheme for 60 GHz Band Electro-Absorption Modulator Modules   최광성   ETRI Journal, v.28 no.3, pp.393-396 6 원문
학술대회
2006 System-on-Packaging with Electro-Absorption Modulator for 60 GHz band Radio-over-Fiber Link   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2006, pp.1-6
학술대회
2006 Radio-over-Fiber 링크를 위한 60 GHz 아날로그 광 송신기 모듈 개발   정용덕   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2006, pp.1-2
학술대회
2006 Fabrication and Characteristics of 40 Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules   윤호경   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2006, pp.1687-1692 3 원문
학술대회
2006 Characteristics of 60 GHz Analog RF-Optic Transceiver Module   김제하   Asia-Pacific Microwave Photonics Conference (AP-MWP) 2006, pp.1-4
학술대회
2006 Development of 60 GHz Analog Optic Transmitter Module for Radio-over-Fiber Link   정용덕   Asia-Pacific Microwave Photonics Conference (AP-MWP) 2006, pp.1-4
학술지
2006 Development and RF Characteristics of Analog 60-GHz Electroabsorption Modulator Module for RF/Optic Conversion   김제하   IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, v.54 no.2, pp.780-786 37 원문
학술대회
2005 Narrow Band Electroabsorption Modulator Modules for 60 GHz Radio-over-Fiber Link   정용덕   International Conference on Advanced Materials and Devices (ICAMD) 2006, pp.1-1
학술대회
2005 RF gain and IMD Characteristics of Electroabsorption Modulator for Analog Applications   정용덕   International Topical Meeting on Microwave Photonics (MWP) 2005, pp.153-156 2
학술대회
2005 Electroabsorption Duplexer Based on Dual Waveguide Structure with Spot Size Converter for Analog Application   강영식   International Topical Meeting on Microwave Photonics (MWP) 2005, pp.41-44 4
학술지
2005 Fabrication of 40 Gb/s Front-End Optical Receivers Using Spot-Size Converter Integrated Waveguide Photodiodes   권용환   ETRI Journal, v.27 no.5, pp.484-490 36 원문
학술대회
2005 Narrow Band Optical Modulator for 60 GHz RF/Optic Conversion   정용덕   OptoElectronics and Communications Conference (OECC) 2005, pp.1-2
학술대회
2005 60 GHz WLAN을 위한 Radio-Over-Fiber 링크 실험   김제하   Conference on Optoelectronics and Optical Communications (COOC) 2005, pp.1-2
학술대회
2005 협대역 광 변조기를 이용한 60 GHz RF/ 광 변환   정용덕   Conference on Optoelectronics and Optical Communications (COOC) 2005, pp.1-2
학술대회
2005 Analog Characteristics of 40 GHz Traveling Wave Electroabsorption Modulators   정용덕   Korea-Japan Joint Workshop on Microwave and Millimeterwave Photonics (KJMMWP) 2005, pp.1-4
학술지
2004 Optimization of Packaging Design of TWEAM Module for Digital and Analog Applications   최광성   ETRI Journal, v.26 no.6, pp.589-596 17 원문
학술대회
2004 협대역 전계 흡수형 광변조기의 전기적 특성   정용덕   Photonics Conference 2004, pp.237-238
학술지
2004 Thermally controlled wavelength locker integrated in widely tunable SGDBR-LD module   김종덕   IEEE Photonics Technology Letters, v.16 no.11, pp.2430-2432 5 원문
학술대회
2004 RSOA를 사용한 경제적인 WDM-PON 새로운 구조 연구   이우람   Photonics Conference 2004, pp.17-18
학술지
2003 Analysis and characterization of traveling-wave electrode in electroabsorption modulator for radio-on-fiber application   임지연   IEEE/OSA Journal of Lightwave Technology, v.21 no.12, pp.3004-3010 33 원문
학술대회
2003 Electrical crosstalk analysis for gigabit optical transceiver module   김성일   Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO-PR) 2003, pp.572-572 3 원문
학술대회
2003 Tunable LD module 광학 설계   최병석   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2003, pp.535-536
학술대회
2003 2D-MOEMS 스위치 패키징을 위한 광학 설계   엄용성   광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2003, pp.437-378
학술대회
2002 20 GHz 전계 흡수형 광변조기 모듈 제작 및 특성 평가   임지연   Photonics Conference 2002, pp.81-82
학술대회
2002 Widely Tunable LD 모듈 제작 및 특성   박문호   Photonics Conference 2002, pp.5-6
학술대회
2002 DWDM용 다채널 파장 가변 레이저 다이오드 모듈을 위한 50GHz 내장형 파장 안정화 모듈 제작   박흥우   Photonics Conference 2002, pp.13-14
학술대회
2002 40Gbps 급 광수신기 제작을 위한 도파로형 광 검출 소자 제작 및 측정   권용환   Photonics Conference 2002, pp.85-86