인공지능서버시스템에서 지능정보 처리에 적합한 AB9 칩, 고속 메모리, PCIe 인터페이스로 구성된 인공지능 NPU 보드를 개발하였으며,
"인공지능 NPU Board 기술"은 인공지능 프로세서를 탑재하는 보드 설계 기술이며, 다음과 같이 구성이 되어 있음
● 인공지능 NPU Board Schematic
● 인공지능 NPU Board Artwork
- 최근 딥러닝을 반도체에 집적하여 최소화 하고자 하는 시장 확대에 따라서 음성인식 중심의 서비스를 하는 서버 뿐만 아니라, 모바일 어플리케이션을 실행하는 스마트폰 등에도 딥뉴럴넷 컴퓨팅을 집적하는 추세
- 인텔, NVIDIA, 애플, 구글 등 글로벌 기업들은 자사가 보유한 x86, ARM, Denver(NVIDIA의 코어), Monsoon(Apple의 코어), TPU(Tensor Processing Unit) 등을 이용하여 자체적으로 딥뉴럴넷 컴퓨팅 전용의 프로세서를 개발 중
- 서버를 넘어서 모바일을 포괄하는 인공지능 반도체 컴퓨팅 시장의 급성장에도 불구하고 이에 대응할 수 있는 국내 고성능 프로세서 기술 및 소프트웨어 기술의 부재로 인해 막대한 비용의 라이센싱 비용을 지불하고 해외 기술을 활용하거나, 제작된 칩을 수입하는 상황이 지속되고 있어 기술종속성 심화
- 본 기술은 인공지능 NPU Board 기술로서 인공지능 프로세서 기반 서버 시스템 구축을 위하여 PCIe Interface를 통해 서버시스템에 장착할 수 있는 인공지능 NPU PCIe 보드를 제작할 수 있는 기술임
본 이전 기술은 인공지능 프로세서가 탑재된 인공지능 NPU Board를 설계하기 위하여 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있음
■ 1GHz 이상을 동작하는 인공지능 반도체와의 LPDDR4 메모리 표준 규격에 따르는 고속 인터페이스, PCIe Gen3 표준 규격에 따르는 16 Lane 외부 인터페이스 지원
■ 최대 100W 이상의 전원을 공급이 가능한 PMIC 구성을 위한 high-Speed 및 저간섭 배치
■ 전달물: LPDDR4 표준 및 PCIe Gen3 표준의 고속 인터페이스를 만족하는 Board Schematic 및 Artwork
본 기술의 전달물(Deliverables)은 인공지능 반도체, LPDDR4, PowerIC를 탑재하는 인공지능 NPU의 보드 설계도임
● HW 1종 :
1) 인공지능 NPU 보드 설계도(Schemetics, Artwork)
● 기술문서 3종 :
1) 인공지능 NPU 구조도(1300-2020-00375),
2) 인공지능 NPU 요구사항 정의서(1310-2021-00854)
3) 인공지능 NPU 검증 시험절차 및 결과서(1310-2021-00855)
1. 인공지능 NPU 보드 설계도
1) 인공지능 반도체, LPDDR4, PowerIC 등을 탑재하는 인공지능 NPU Board Schematic
2) PCIE Gen3 16 Lane, 2-Channel LPDDR4 2666MHz 통신을 위한 Package/PCB Guideline을 만족하는 인공지능 NPU Board Artwork
2. 기술 문서
1) 인공지능 NPU 구조도
2) 인공지능 NPU 요구사항 정의서
3) 인공지능 NPU 검증 시험절차 및 결과서
- 본 이전 기술은 인공지능 프로세서 코어 기술을 활용하여 자율주행차(L1.5~L2)의 주 프로세서, 비전컴퓨팅 프로세서를 개발할 수 있는 시스템 설계 기술임
- 본 이전 기술을 기반으로 엣지 서버용 저전력 딥뉴럴넷 컴퓨팅, 초병렬 딥뉴럴넷 컴퓨팅, 자율주행차의 비전컴퓨팅, 소형 로봇의 비전컴퓨팅 등에 포괄적으로 사용할 수 있는 인공지능 NPU 시스템 설계를 할 수 있음