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논문 검색결과
구분 연도 논문 피인용 원문
학술대회
2023 94GHz Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) for High-Resolution Proximity Sensors, Autonomous Driving, and 5G/6G Telecommunication Systems   주지호   International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2023, pp.1-23
학술대회
2023 Anisotropic Solder Paste (ASP) Material Solutionfor Laser Assisted Bonding (LAB) Process   장기석   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4
학술대회
2023 Process Window of Mini-LED Display Panel Packaging using Laser Assisted Bonding Technology   엄용성   European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4
학술대회
2023 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발   엄용성   한국표면공학회 학술 대회 (춘계) 2023, pp.70-70
학술지
2023 Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and microLED display panel packaging   엄용성   ETRI Journal, v.권호미정, pp.1-13 1 원문
학술대회
2022 Isosorbide-Based Organic-Inorganic Hybrid Materials for Green Chemistry   최광문   Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Fall), pp.1-2
학술대회
2022 Micro/Mini LED Array Transferred onto a Flexible Substrate Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process and Anisotropic Solder Film (ASF)   주지호   International Meeting on Information Display (IMID) 2022, pp.1-19
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Flexible full-color Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-2
학술대회
2022 Interconnection Reliability of Mini LEDs for Display Applications   계인석   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.1184-20 0 원문
학술대회
2022 Mini LED array transferred onto a flexible substrate using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) process and Anisotropic Solder Film (ASF)   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.619-624 1 원문
학술대회
2022 Development of Flexible Full-Color Mini-LED Display Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Technology   주지호   Society for Information Display (SID) International Symposium 2022, pp.1005-1008 4 원문
학술대회
2022 Laser-Assisted Bonding (LAB) Process and its Bonding Materials as Technologies enabling the Low-Carbon Era   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.196-203 2 원문
학술대회
2022 Interconnection Reliability Analysis of Mini-LEDs for Display Applications   계인석   대한용접접합학회 학술 발표 대회 (춘계) 2022, pp.1-19
학술대회
2022 Dry-Free솔더 페이스트의인쇄 및 젖음 특성 평가   장기석   대한용접접합학회 학술 발표 대회 (춘계) 2022, pp.1-13
학술대회
2022 동시 전사 접합 공정을 이용한 Mini-LED 디스플레이 개발   주지호   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술대회
2022 상온에서 점도 변화가 없고 스크린 프린팅 후 점착력 변화가 없는 Dry-Free 솔더 페이스트   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-1
학술대회
2022 ASF(Anisotropic Solder Film)와 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용한 미니LED 접합 후 특성 비교   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.1-2
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 3 원문
학술대회
2021 Development of Simultaneous Transferring and Bonding (SITRAB) Process for μLED Arrays Using Anisotropic Solder Paste (ASP) and Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.687-692 3 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 2 원문
학술지
2021 Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining   최광문   Polymers, v.13 no.6, pp.1-14 7 원문
학술대회
2020 열 공정에 약한 PCT 기판용 LAB 기반 저 열변형 접합 기술 개발   이찬미   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-14
학술대회
2020 미세 피치 접합을 위한 에폭시-솔더 하이브리드 언더필 소재에 관한 연구   최광문   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2020, pp.1-1
학술대회
2020 저흄 무세척 솔더 와이어 기술   장기석   한국마이크로전자 및 패키징학회 2020, pp.1-1
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문