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ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발 (1차년도)
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참여자
이진호, 정승호, 윤형섭, 여순일, 김해천, 이경호, 이상흥, 김동영, 임종원, 김성일, 민병규, 문석환, 강동민, 안호균, 임정욱, 배현철, 엄용성, 최광성, 이종민, 이규성, 이학선, 조규준, 오애선, 주철원
발행년월
201412
구분
중간(연차)
키워드
X-BAND, TSV, Through Silicon Via, 능도 소자, GAN HEMT, 고열 전도성
KSP 제안 키워드
Next-generation
출연처
한국전자통신연구원
주관기관
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2014.R.000046 
협약과제
14ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호