14ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발,
Lee Jin Ho
Abstract
Ⅳ. 연구결과 본 연구과제의 1차년도 주요 연구결과는 다음과 같다 1. 차세대 X-band 레이더 3D 모듈 설계 기술 개발 - Through Silicon Via (TSV) 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 설계 - Through Silicon Via (TSV) 기반 레이더 3D 모듈 설계 - 레이더 3D 모듈의 송수신 격리도 해석 결과 - 레이더 3D 모듈 측정을 위한 테스트 베드 구축 - TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 제작 - TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 측정 결과 - 레이더 3D 모듈용 공정 개발 결과 2. 0.25 um GaN 능동소자(GaN HEMT) 마스크 설계 - GaN HEMT 에피 구조 설계 - GaN HEMT 소자 구조 설계 - GaN HEMT 소자 제작 공정 - GaN HEMT on SiC 후면공정 기술 개발 - GaN HEMT 소자 측정 - 0.25 um GaN 능동소자(GaN HEMT) 모델링 및 설계변수 추출 - 0.25 um GaN 기반 수동소자 라이브러리 개발 3. 두께 1.5 mm 평판형 방열소자 기술 개발 - 모세관력 극대화를 위한 모세관구조 및 형상 설계 - 다 채널 reservoir 내 작동유체 동시 충전기술 개발 4. 고열전도성 소재 개발 - 고분자 수지의 열반응 특성 - 고분자 수지의 열반응 특성 및 열전도도 측정 결과 - 재료연구소에서 제작한 솔더를 적용한 HCP 소재 특성 평가 - 서울과기대에서 제작한 Ag coated Cu를 적용한 HCP 소재 특성 평가 결과 - 위탁과제명: 고열전도성 접착 페이스트용 저융점 솔더 입자 제조 기술 - 위탁과제명: 고열전도성 접착 페이스트용 은도금 구리 나노 입자 제조기술 - 위탁과제명: 플럭싱 언더필 소재를 이용한 인터포저 플립칩 본딩 기술 5. 타일형태 송수신 모듈의 배열 방안 기본 설계 - 송수신 모듈의 배열 적용 가능성 및 성능 검토 - 삼각 배열과 사각 배열 구조에 대한 구조 검토 및 기본 설계 진행
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
J. Sim et.al, “the Fourth Industrial Revolution and ICT – IDX Strategy for leading the Fourth Industrial Revolution”, ETRI Insight, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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