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ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발 (1차년도)
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Participants
이진호, 안호균, 윤형섭, 여순일, 오애선, 정승호, 문석환, 임종원, 김성일, 김해천, 이경호, 이상흥, 조규준, 임정욱, 배현철, 김동영, 이규성, 이학선, 민병규, 엄용성, 최광성, 이종민, 강동민, 주철원
Published
201412
Type
Annual Report
Keyword
X-BAND, TSV, Through Silicon Via, 능도 소자, GAN HEMT, 고열 전도성
KSP Keywords
Next-generation
Funding Org.
한국전자통신연구원
Research Org.
한국전자통신연구원
DOI
10.22648/ETRI.2014.R.000046 
Project Code
14ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, Lee Jin Ho
Abstract
Ⅳ. 연구결과
본 연구과제의 1차년도 주요 연구결과는 다음과 같다
1. 차세대 X-band 레이더 3D 모듈 설계 기술 개발
- Through Silicon Via (TSV) 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 설계
- Through Silicon Via (TSV) 기반 레이더 3D 모듈 설계
- 레이더 3D 모듈의 송수신 격리도 해석 결과
- 레이더 3D 모듈 측정을 위한 테스트 베드 구축
- TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 제작
- TSV 기반 실리콘 인터포저 3D 라이브러리 측정 결과
- 레이더 3D 모듈용 공정 개발 결과
2. 0.25 um GaN 능동소자(GaN HEMT) 마스크 설계
- GaN HEMT 에피 구조 설계
- GaN HEMT 소자 구조 설계
- GaN HEMT 소자 제작 공정
- GaN HEMT on SiC 후면공정 기술 개발
- GaN HEMT 소자 측정
- 0.25 um GaN 능동소자(GaN HEMT) 모델링 및 설계변수 추출
- 0.25 um GaN 기반 수동소자 라이브러리 개발
3. 두께 1.5 mm 평판형 방열소자 기술 개발
- 모세관력 극대화를 위한 모세관구조 및 형상 설계
- 다 채널 reservoir 내 작동유체 동시 충전기술 개발
4. 고열전도성 소재 개발
- 고분자 수지의 열반응 특성
- 고분자 수지의 열반응 특성 및 열전도도 측정 결과
- 재료연구소에서 제작한 솔더를 적용한 HCP 소재 특성 평가
- 서울과기대에서 제작한 Ag coated Cu를 적용한 HCP 소재 특성 평가 결과
- 위탁과제명: 고열전도성 접착 페이스트용 저융점 솔더 입자 제조 기술
- 위탁과제명: 고열전도성 접착 페이스트용 은도금 구리 나노 입자 제조기술
- 위탁과제명: 플럭싱 언더필 소재를 이용한 인터포저 플립칩 본딩 기술
5. 타일형태 송수신 모듈의 배열 방안 기본 설계
- 송수신 모듈의 배열 적용 가능성 및 성능 검토
- 삼각 배열과 사각 배열 구조에 대한 구조 검토 및 기본 설계 진행