16ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발,
Lee Jin Ho
Abstract
Ⅳ. 연구결과 본 연구과제의 3차년도 주요 연구결과는 다음과 같다 1. 차세대 X-band 레이더 3D 모듈 개발 - Through Silicon Via (TSV) 기반 실리콘 인터포저 설계 - Through Silicon Via (TSV) 및 LTCC 기반 레이더 3D 모듈 설계 - 레이더 3D 모듈의 송수신 격리도 해석 결과 - 레이더 3D 모듈 측정을 위한 테스트 베드 구축 - TSV 기반 실리콘 인터포저 및 적층 공정 개발 - 레이더 3D 모듈용 공정 개발 결과 - 레이더 3D 모듈 RF 측정 결과
2. X-band 10W MMIC PA(Power Amplifier) 개발 - 0.25㎛ GAN 기반 능동/수동소자 라이브러리 - 2차 GAN MMIC 라이브러리의 문제점 분석 및 최적화 - X-대역 10 W GAN MMIC 전력증폭기 설계 - 제작 및 측정 - GAN HEMT ON SIC 후면공정 기술 개발
3. 두께 1 mm 평판형 방열소자 기술 개발 - 두께 1mm 평판형 방열소자 모세관구조 설계 및 제작 - 두께 1mm 평판형 방열소자 등온 및 열전달 성능 - Array 모듈(1*4)의 방열 구조 설계 및 성능 평가 - Array 모듈(1*4)의 방열 성능 평가 결과
4. 고열전도성 소재 개발 - 열전도성 접착소재용 저점도 레진 개발 및 구형 분말 적용 페이스트 - 서울과학기술대학의 나노 Ag coated Cu 분말 분석 및 적용 결과 - LTCC를 적용한 모듈 개발
5. 차세대 레이더 3D 모듈 배열 적용 기술개발 - 송수신 모듈의 배열 적용 가능성 및 성능 검토 - 삼각 배열과 사각 배열 구조에 대한 구조 검토 및 기본 설계 진행 - 레이더 체계 및 군수용 부품 적용성 검증
(출처 : 요약문 4p)
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J. Kim et. al, "Trends in Lightweight Kernel for Many core Based High-Performance Computing", Electronics and Telecommunications Trends. Vol. 32, No. 4, 2017, KOGL Type 4: Source Indication + Commercial Use Prohibition + Change Prohibition
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