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Subjects : Semiconductor package

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논문 검색결과
Type Year Title Cited Download
Conference 2021 Analysis of Parasitic Effects by Bonding Structure   Hyun-Gyu Jang  International Conference on Electronics, Information and Communication (ICEIC) 2021, pp.434-435 0 원문
Conference 2016 Multi-layer Substrate Based Power Semiconductor Package for Low Parasitic Inductance and High Heat Transfer   Jung Dong Yun  Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices (AWAD) 2016, pp.283-285
Conference 2015 Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and SAC305 Solder   Eom Yong Sung  European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-5
특허 검색결과
Status Year Patent Name Country Family Pat. KIPRIS
Registered 2021 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2021 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2021 도전 접착제용 조성물, 이의 경화물을 포함하는 반도체 패키지, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2020 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE UNITED STATES
Registered 2020 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE UNITED STATES
Registered 2015 METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE UNITED STATES
Registered 2018 METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE UNITED STATES
Registered 2021 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERMETALLIC-COMPOUND SOLDER-JOINT COMPRISING SOLDER, UBM, AND REDUCING LAYER MATERIALS UNITED STATES
Registered 2021 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTERMETALLIC-COMPOUND SOLDER-JOINT COMPRISING SOLDER, UBM, AND REDUCING LAYER MATERIALS UNITED STATES
Registered 2016 반도체 장치 및 반도체 패키지 KOREA KIPRIS
Registered 2011 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME UNITED STATES
Registered 2018 반도체 패키지 충진 조성물 KOREA KIPRIS
Registered 2015 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2021 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2021 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2018 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2009 METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME UNITED STATES
Registered 2020 세라믹 적층형 반도체 패키지 및 패키징 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2017 열경화막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2018 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2022 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 KOREA KIPRIS
Registered 2021 플립-스택형 반도체 패키지 및 제조방법 KOREA KIPRIS
Registered 2012 회로보드, 그 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지 KOREA KIPRIS
연구보고서 검색결과
Type Year Research Project Primary Investigator Download
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