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학술대회
2022 Isosorbide-Based Organic-Inorganic Hybrid Materials for Green Chemistry   최광문   Materials Research Society (MRS) Meeting 2022 (Fall), pp.1-2
학술대회
2022 Micro/Mini LED Array Transferred onto a Flexible Substrate Using Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process and Anisotropic Solder Film (ASF)   주지호   International Meeting on Information Display (IMID) 2022, pp.1-19
학술대회
2022 가로등의 LED 램프 대체 비용 63% 절감을 위한 방열 용 U 형상 상변화 소자의 특성   문석환   대한설비공학회 학술 발표 대회 (하계) 2022, pp.481-484
학술대회
2022 열패키징 용 상변화 heat spreader 기술 개발   문석환   대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-3
학술대회
2022 Laser-Assisted Bonding (LAB) Process and its Bonding Materials as Technologies enabling the Low-Carbon Era   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022, pp.196-203 0 원문
학술지
2022 마이크로 LED 전사, 접합, 그리고 불량 화소 수리 기술   최광성   전자통신동향분석, v.37 no.2, pp.53-61 원문
학술대회
2021 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with a Separable Connecting Wall Structure for Application to Multiple Hot Spots   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2018/International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2021, pp.1-9
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 2 원문
학술대회
2021 Development of Simultaneous Transferring and Bonding (SITRAB) Process for μLED Arrays Using Anisotropic Solder Paste (ASP) and Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   주지호   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.687-692 3 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 2 원문
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문
학술대회
2020 Development of Digital Signage Modules composed of Mini-LEDs using Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1031-1036 3 원문
학술지
2020 Application of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling near the Hot Spot of a Radar Array with a Multiscale Structure   문석환   Applied Thermal Engineering, v.169, pp.1-9 3 원문
학술대회
2019 Development of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process for 3D IC Integration   최광성   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2019, pp.1-3 1 원문
학술지
2019 Development of Thinned Aluminum Flat Heat Pipe Through Inclined Wall and Press Process   문석환   Journal of Heat Transfer, v.141 no.9, pp.1-6 2 원문
학술대회
2019 Enhanced Performance of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Compared with Thermal Compression Bonding (TCB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2019, pp.197-203 12 원문
학술지
2018 다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술   최광성   전자통신동향분석, v.33 no.6, pp.50-57 원문
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
학술대회
2018 A Solution of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling the Ladar Array   홍수현   International Heat Transfer Conference (IHTC) 2018, pp.1-8 0 원문
학술대회
2018 Development of Thinned Aluminum Flat Heat Pipe through Inclined Wall and Press Process   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2018/International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2018, pp.1-8
학술대회
2018 Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018, pp.1561-1567 9 원문
학술대회
2018 NCP/NCF 소재의 플럭싱 기능 정량화   장건수   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2018, pp.33-33
학술대회
2017 Silica Filler Content in NCP and its Effects on the Reliability of 3D TSV Multi-Stack under Thermal Shock Test   주니어   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017, pp.1-8 4 원문
학술지
2017 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술   최광성   전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26 원문
학술지
2017 A Single Unit Cooling Fins Aluminum Flat Heat Pipe for 100W Socket Type COB LED Lamp   문석환   Applied Thermal Engineering, v.126, pp.1164-1169 24 원문
학술지
2017 The Carbon Wire Bundle’s Constructing as a Capillary Wick in the Flat Thin Heat Pipe   문석환   Applied Thermal Engineering, v.126, pp.1177-1184 7 원문
학술지
2016 압출 형 박판 히트 파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발   문석환   대한기계학회논문집 B, v.40 no.11, pp.755-759 0 원문
학술대회
2016 Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2016, pp.2051-2057 2 원문
학술대회
2016 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with Carbon Wire Wick   박윤우   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2016 / International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2016, pp.1-6
학술대회
2016 A Single Unit Cooling Fins Aluminum Heat Pipe for 100W Socket Type COB LED Lamp   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2016 / International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2016, pp.1-6
학술지
2016 Characterization of Transmission Lines with Through-silicon-vias and Bump Joints on High-resistivity Si Interposers for RF Three-dimensional Modules   최광성   Japanese Journal of Applied Physics, v.55 no.6S3, pp.1-5 1 원문
학술대회
2015 박판형 히트 파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발   문석환   대한기계학회 창립 70주년 기념 학술 대회 2015, pp.978-981
학술대회
2015 도광판 구조의 집광형 태양광 모듈용 냉각 기술 개발   박윤우   대한설비공학회 학술 발표 대회 (하계) 2015, pp.882-885
학술지
2014 Thermal Analysis and Testing of a Heat Pipe With Woven Wired Wick   문석환   IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, v.4 no.6, pp.991-998 3 원문
학술대회
2014 Development of a Heat Pipe Heat Dissipation Method for CPV Application   문석환   International Conference on Concentrator Photovoltaic Systems (CPV) 2014, pp.140-143 2 원문
학술지
2013 Preliminary Works of Contact via Formation of LCD Backplanes Using Silver Printing   양용석   ETRI Journal, v.35 no.4, pp.571-577 7 원문
학술대회
2013 GaN 쇼키 다이오드의 액티브 구조 위의 본딩패드 기법을 이용한 어레이 소자 연구   장우영   대한전기학회 학술 대회 (하계) 2013, pp.1054-1055
학술대회
2013 PMMA 집광 렌즈를 이용한 태양광 모듈의 열특성 시뮬레이션 해석   이규호   대한설비공학회 학술 발표 대회 (하계) 2013, pp.826-828
학술대회
2012 Capillary grooves fabricated by extrusion method for cooling application   문석환   International Conference of Manufacuturing Technology Engineers (ICMTE) 2012, pp.218-218
학술대회
2012 Optical Design and Characterization of Fresenel Lens for Concentrated Photovoltaic Manufacturing   이형만   International Conference of Manufacuturing Technology Engineers (ICMTE) 2012, pp.1-1
학술지
2012 Compact Fiber-Pigtailed InGaAs Photoconductive Antenna Module for Terahertz-wave Generation and Detection   한상필   Optics Express, v.20 no.16, pp.18432-18439 31 원문
학술대회
2012 PowerField: A Transient Temperature-to-Power Technique based on Markov Random Field Theory   백승욱   Design Automation Conference (DAS) 2012, pp.630-635
학술지
2012 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.27 no.1, pp.51-60 원문
학술지
2011 Development of Flat-Plate Cooling Device for Electronic Packaging   문석환   ETRI Journal, v.33 no.4, pp.645-647 6 원문
학술대회
2010 증착 장비용 등온 장치 개발   문석환   대한설비공학회 학술 발표 대회 (동계) 2010, pp.334-339
학술지
2010 소형의 평판형 냉각 장치 개발   문석환   설비공학논문집, v.22 no.9, pp.614-619
학술대회
2008 Flat Plate Type 소형 냉각 소자 개발   문석환   대한설비공학회 학술 발표 대회 (동계) 2008, pp.170-174
학술대회
2007 Development of the Micro Capillary Pumped Loop for Electronic Cooling   문석환   International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC) 2007, pp.72-76 7 원문
학술대회
2006 Development of the Micro CPL for a Thin Packaging Structure   문석환   International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2006, pp.72-76
학술대회
2006 Micro-CPL의 형상에 따른 열 전달 특성 변화에 대한 해석   김병기   한국태양에너지학회 학술 발표 대회 (춘계) 2006, pp.307-314
학술대회
2006 Development of Cooling Device for thin Packaging Structure   문석환   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술지
2002 Improving Thermal Performance of Miniature Heat Pipe for Notebook PC Cooling   문석환   Microelectronics Reliability, v.42 no.1, pp.135-140 61 원문
학술지
2001 Experimental study on the performance of miniature heat pipes with woven-wire wick   문석환   IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, v.24 no.4, pp.591-595 16 원문