ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

연구자

연구자 검색
키워드

상세정보

사진

문석환
소속부서
저탄소집적기술창의연구실
연락처
전문분야
3D 인터커넥션
KSP 제안 키워드
논문 검색결과
구분 연도 논문 피인용 원문
학술대회
2021 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with a Separable Connecting Wall Structure for Application to Multiple Hot Spots   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2018/International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2021, pp.1-9
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Micro-LEDs Using Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process and SITRAB Adhesive   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021, pp.1607-1613 2 원문
학술대회
2021 Simultaneous Transfer and Bonding (SITRAB) Process for Mini-LED Display   최광성   Society for Information Display (SID) International Symposium 2021, pp.841-844 2 원문
학술지
2020 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향   엄용성   전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10 원문
학술대회
2020 Development of Digital Signage Modules composed of Mini-LEDs using Laser-Assisted Bonding (LAB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020, pp.1031-1036 2 원문
학술지
2020 Application of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling near the Hot Spot of a Radar Array with a Multiscale Structure   문석환   Applied Thermal Engineering, v.169, pp.1-9 3 원문
학술대회
2019 Development of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Process for 3D IC Integration   최광성   International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2019, pp.1-3 1 원문
학술지
2019 Development of Thinned Aluminum Flat Heat Pipe Through Inclined Wall and Press Process   문석환   Journal of Heat Transfer, v.141 no.9, pp.1-6 2 원문
학술대회
2019 Enhanced Performance of Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) Compared with Thermal Compression Bonding (TCB) Technology   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2019, pp.197-203 10 원문
학술지
2018 다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술   최광성   전자통신동향분석, v.33 no.6, pp.50-57 원문
학술대회
2018 A Solution of Aluminum Flat Heat Pipe for Dry Cooling the Ladar Array   홍수현   International Heat Transfer Conference (IHTC) 2018, pp.1-8 0 원문
학술대회
2018 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste   김인후   International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
학술대회
2018 Interconnection Process using Laser and Hybrid Underfill for LED Array Module on PET Substrate   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018, pp.1561-1567 8 원문
학술대회
2018 Development of Thinned Aluminum Flat Heat Pipe through Inclined Wall and Press Process   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2018/International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2018, pp.1-8
학술대회
2018 NCP/NCF 소재의 플럭싱 기능 정량화   장건수   한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2018, pp.33-33
학술지
2017 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술   최광성   전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26 원문
학술대회
2017 Silica Filler Content in NCP and its Effects on the Reliability of 3D TSV Multi-Stack under Thermal Shock Test   주니어   Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017, pp.1-8 4 원문
학술지
2017 A Single Unit Cooling Fins Aluminum Flat Heat Pipe for 100W Socket Type COB LED Lamp   문석환   Applied Thermal Engineering, v.126, pp.1164-1169 23 원문
학술지
2017 The Carbon Wire Bundle’s Constructing as a Capillary Wick in the Flat Thin Heat Pipe   문석환   Applied Thermal Engineering, v.126, pp.1177-1184 6 원문
학술지
2016 압출 형 박판 히트 파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발   문석환   대한기계학회논문집 B, v.40 no.11, pp.755-759 0 원문
학술대회
2016 Development of an Aluminum Flat Heat Pipe with Carbon Wire Wick   박윤우   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2016 / International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2016, pp.1-6
학술대회
2016 A Single Unit Cooling Fins Aluminum Heat Pipe for 100W Socket Type COB LED Lamp   문석환   International Heat Pipe Conference (IHPC) 2016 / International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2016, pp.1-6
학술대회
2016 Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs   최광성   Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2016, pp.2051-2057 2 원문
학술지
2016 Characterization of Transmission Lines with Through-silicon-vias and Bump Joints on High-resistivity Si Interposers for RF Three-dimensional Modules   최광성   Japanese Journal of Applied Physics, v.55 no.6S3, pp.1-5 1 원문
학술대회
2015 박판형 히트 파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발   문석환   대한기계학회 창립 70주년 기념 학술 대회 2015, pp.978-981
학술대회
2015 도광판 구조의 집광형 태양광 모듈용 냉각 기술 개발   박윤우   대한설비공학회 학술 발표 대회 (하계) 2015, pp.882-885
학술지
2014 Thermal Analysis and Testing of a Heat Pipe With Woven Wired Wick   문석환   IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, v.4 no.6, pp.991-998 2 원문
학술대회
2014 Development of a Heat Pipe Heat Dissipation Method for CPV Application   문석환   International Conference on Concentrator Photovoltaic Systems (CPV) 2014, pp.140-143 2 원문
학술지
2013 Preliminary Works of Contact via Formation of LCD Backplanes Using Silver Printing   양용석   ETRI Journal, v.35 no.4, pp.571-577 7 원문
학술대회
2013 GaN 쇼키 다이오드의 액티브 구조 위의 본딩패드 기법을 이용한 어레이 소자 연구   장우영   대한전기학회 학술 대회 (하계) 2013, pp.1054-1055
학술대회
2013 PMMA 집광 렌즈를 이용한 태양광 모듈의 열특성 시뮬레이션 해석   이규호   대한설비공학회 학술 발표 대회 (하계) 2013, pp.826-828
학술대회
2012 Capillary grooves fabricated by extrusion method for cooling application   문석환   International Conference of Manufacuturing Technology Engineers (ICMTE) 2012, pp.218-218
학술대회
2012 Optical Design and Characterization of Fresenel Lens for Concentrated Photovoltaic Manufacturing   이형만   International Conference of Manufacuturing Technology Engineers (ICMTE) 2012, pp.1-1
학술지
2012 Compact Fiber-Pigtailed InGaAs Photoconductive Antenna Module for Terahertz-wave Generation and Detection   한상필   Optics Express, v.20 no.16, pp.18432-18439 30 원문
학술대회
2012 PowerField: A Transient Temperature-to-Power Technique based on Markov Random Field Theory   백승욱   Design Automation Conference (DAS) 2012, pp.630-635
학술지
2012 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술 개발 동향   최광성   전자통신동향분석, v.27 no.1, pp.51-60 원문
학술지
2011 Development of Flat-Plate Cooling Device for Electronic Packaging   문석환   ETRI Journal, v.33 no.4, pp.645-647 6 원문
학술대회
2010 증착 장비용 등온 장치 개발   문석환   대한설비공학회 학술 발표 대회 (동계) 2010, pp.334-339
학술지
2010 소형의 평판형 냉각 장치 개발   문석환   설비공학논문집, v.22 no.9, pp.614-619
학술대회
2008 Flat Plate Type 소형 냉각 소자 개발   문석환   대한설비공학회 학술 발표 대회 (동계) 2008, pp.170-174
학술대회
2007 Development of the Micro Capillary Pumped Loop for Electronic Cooling   문석환   International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC) 2007, pp.72-76 7 원문
학술대회
2006 Development of the Micro CPL for a Thin Packaging Structure   문석환   International Heat Pipe Symposium (IHPS) 2006, pp.72-76
학술대회
2006 Micro-CPL의 형상에 따른 열 전달 특성 변화에 대한 해석   김병기   한국태양에너지학회 학술 발표 대회 (춘계) 2006, pp.307-314
학술대회
2006 Development of Cooling Device for thin Packaging Structure   문석환   한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
학술지
2002 Improving Thermal Performance of Miniature Heat Pipe for Notebook PC Cooling   문석환   Microelectronics Reliability, v.42 no.1, pp.135-140 61 원문
학술지
2001 Experimental study on the performance of miniature heat pipes with woven-wire wick   문석환   IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, v.24 no.4, pp.591-595 16 원문